【专利号(申请号)】200680040675.2
【公开(公告)号】CN101300676
【申请人(专利权)】NXP股份有限公司
【申请日期】2006-11-3 0:00:00
【公开(公告)日】2008-11-5 0:00:00
【专利简介】
在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线路板(50)或其它基板时防止焊料湿润时，将无机焊料掩模(48)用作表面处理。连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44) 上。金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。无机掩模层(46) 的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。
