【专利号(申请号)】201010265390.7
【公开(公告)号】CN101951732A
【申请人(专利权)】昆山元茂电子科技有限公司
【申请日期】2010-8-27 0:00:00
【公开(公告)日】2011-1-19 0:00:00
本发明公开了一种改进的PCB电镀线，包括PCB镀铜/蚀铜控制器(1)、挂架(2)、镀铜槽(4)、水洗槽(5)(8)、硝酸槽(6)，挂架(2)上的夹头(3)夹住PCB，PCB镀铜/蚀铜控制器(1)控制天车带动挂架(2)运行，其特征是，所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前设滴槽(7)，用来收集从硝酸槽(6)带出的药液，所述PCB镀铜/蚀铜控制器(1)中设置相应控制程序，控制挂架(2)在滴槽(7)上的滴液时间。本发明结构简单，通过在PCB电镀线中增加滴槽，来收集从硝酸槽中带出的药液，减少进入后续水洗槽中的药液量，节约水资源，减少了废水处理量，降低生产成本，节能减排。
