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碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-20  浏览次数:291   关注:加关注
核心提示:碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdf

【简介】

电子封装无PB化进程中,对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdf
 

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