碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdf

发布日期：2010-01-22 浏览次数：424 关注：加关注

核心提示：碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.pdf

【简介】

电子封装无PB化进程中，对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺，以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响．

关键词： 无Pb焊料电镀 Sn-Ag合金电子封装

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