【简介】
通过验证镀液中微量铅沉积行为．为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量．以达到无铅化制程(Lead—free)Pb(1×10-、的要求。探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对直关系，井研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响：
低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究.pdf
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