【简介】
采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀T.艺参数进行了优化设计，并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微硬度的影响。结果表明，在镀液温度40℃、时间10min、电流密度1.5A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层。利用优化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层，装机试验显示电机寿命提高了10%以上。
微型电机换向器_PCB_镀金工艺优化设计.pdf
豫公网安备41010502006893号
