【简介】
采用磁控溅射方法,成功地在微颗粒表面沉积了金属铜膜和金属镍膜. 利用光学显微镜(OM) 、场发射扫描电子显微镜( FESEM) 、能谱仪( EDS) 、多功能扫描探针显微镜(SPM) 、电感耦合等离子体发射光谱仪( ICP2AES)和光电子能谱仪(XPS)等测试仪器对其表面形貌、膜厚和组份进行了表征. 重点讨论了不同的沉积条件对薄膜结晶的影响,并用X射线衍射仪(XRD)对其进行了表征. 结果表明,溅射镀膜时,通过控制微颗粒的运动方式,可以在微颗粒表面镀上均匀性好、附着力强和致密性好的金属膜. 溅射时间越长或溅射功率越大或装载量越少,都有利于薄膜结晶.
