【简介】
综述了化学镀金的研究进展。详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状。同时介绍了用于印刷线路板(PCB) 的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解。
【简介】
综述了化学镀金的研究进展。详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状。同时介绍了用于印刷线路板(PCB) 的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解。
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豫公网安备41010502006893号
