【简介】
采用复合电镀技术在铸铁基体材料上制备了Ni-SiC复合镀层。研究了SiC粒度、浓度、阴极电流密度等工艺参数对复合镀层的微观组织和显微硬度的影响。研究结果表明：在相同浓度条件下，SiC粒度较小的镀层表面平整、细密、均匀；SiC粒度较大的镀层表面较粗糙，部分SiC颗粒没有被基质金属Ni完全包裹住。在相同粒度条件下，SiC浓度增加，镀层中的SiC颗粒含量随之增加。在一定浓度范围内，镀层硬度随着SiC粒度的增加而有所降低。且镀层硬度随着SiC浓度的增加而增加，也随着阴极电流密度的增加而增加。
【简介】
采用复合电镀技术在铸铁基体材料上制备了Ni-SiC复合镀层。研究了SiC粒度、浓度、阴极电流密度等工艺参数对复合镀层的微观组织和显微硬度的影响。研究结果表明：在相同浓度条件下，SiC粒度较小的镀层表面平整、细密、均匀；SiC粒度较大的镀层表面较粗糙，部分SiC颗粒没有被基质金属Ni完全包裹住。在相同粒度条件下，SiC浓度增加，镀层中的SiC颗粒含量随之增加。在一定浓度范围内，镀层硬度随着SiC粒度的增加而有所降低。且镀层硬度随着SiC浓度的增加而增加，也随着阴极电流密度的增加而增加。
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