【简介】
针对集成电路电镀铜技术，研究了三种有机添加剂(加速剂、抑制剂和平整剂)对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制。采用电化学方法LCV (线性循环伏安法)和CP(计时电势法)，分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况；用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响。研究发现，适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性。
有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响.pdf
豫公网安备41010502006893号
