【简介】
在原直流电镀铜工艺的基础上，将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀，建立了一种电镀铜的新办法，以求突破极限电流密度的限制，提高电镀效率。通过采用交直流叠加技术，即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形，观察测试沉积镀层微观形貌，分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响，获得合适的镀铜工艺条件为：100 g／L CuS04•5H2O，200 g／L H2504，／=500 Hz，E=20 mV，电流密度280 A／m ，温度55—60℃，镀铜1 h。在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率，交直流叠加电镀 铜在保证镀铜层质量的前提下可以提高电流密度至300 A／m 。
