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连铸结晶器铜板电镀层的研究进展.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-03-05  浏览次数:388   关注:加关注
核心提示:连铸结晶器铜板电镀层的研究进展.pdf

【简介】

连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金及复合镀层表面处理技术的研究进展进行了评述。

连铸结晶器铜板电镀层的研究进展.pdf
 

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