垂直电镀HDI生产探讨

发布日期：2012-05-09 浏览次数：481 关注：加关注

核心提示：垂直电镀HDI生产探讨

摘　要:常规PCB向更高密度的HDI／BUM板的发展是大势所趋，传统电镀难以胜任盲孔电镀；通过对其设备改良和性能测试，传统电镀成功解决生产的实例，对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。[著者文摘]

关键词： 关键词:盲孔电镀层流超声波射流性能测试

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