摘 要:盲孔裂缝是高密度互连印制电路板（HDI）在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂。文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计（DOE）手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明，激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子，激光能量选用16／14／12（3shot）和微蚀量控制1．5μm时效果最佳，不会产生盲孔裂缝问题。[著者文摘]
摘 要:盲孔裂缝是高密度互连印制电路板（HDI）在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂。文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计（DOE）手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明，激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子，激光能量选用16／14／12（3shot）和微蚀量控制1．5μm时效果最佳，不会产生盲孔裂缝问题。[著者文摘]
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