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甲磺酸盐电镀Pb—Sn合金工艺研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-10  浏览次数:410   关注:加关注
核心提示:甲磺酸盐电镀Pb—Sn合金工艺研究

摘 要:研究了甲磺酸电镀Pb—Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb—Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb—Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb—Sn合金润滑镀层的工艺规范。[著者文摘]

甲磺酸盐电镀Pb—Sn合金工艺研究.pdf
 

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