摘 要:研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2%~12%,Bi的质量分数为0.2%~1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。
甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究.pdf