摘 要:圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序，目前凸点制作工艺方法有多种，重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺，分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术。[著者文摘]
圆片级封装的凸点制作技术.pdf
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