摘 要:介绍了为满足微电子新颖封装-圆片级封装（WLP）在硅圆片上制作凸焊点的需要，根据有限元分析模拟优化，设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸）圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上，用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm，间距为20μm的金凸点。
摘 要:介绍了为满足微电子新颖封装-圆片级封装（WLP）在硅圆片上制作凸焊点的需要，根据有限元分析模拟优化，设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸）圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上，用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm，间距为20μm的金凸点。
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