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凹印制版电镀工艺的优化

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-11  浏览次数:399   关注:加关注
核心提示:凹印制版电镀工艺的优化

摘 要:凹印制版技术自从国外引进之后.电镀方面一直沿用原夹的电镀工艺.即预镀硫酸盐暗镍/硫酸盐光亮硬质铜/硬铬这3种锭层,此种组合方式,虽然能获得良好的结合力及外观,但版滚筒的防腐性能一直不是很好,版滚筒一次性使用一般没有什么问题.但存放一段时间之后再使用,就会出现脱墨,带扫,掉铬等质量问题。为了提高版滚筒使用寿命,[第一段]

凹印制版电镀工艺的优化.pdf
 

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