封装装配技术所用材料的无铅化

发布日期：2012-05-11 浏览次数：413 关注：加关注

核心提示：封装装配技术所用材料的无铅化

摘　要:本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是适合的.[著者文摘]

关键词： 关键词:无铅化凸点成形凸点下金属化电镀技术可靠性

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