功率混合集成电路键合强度控制研究

发布日期：2012-05-11 浏览次数：392 关注：加关注

核心提示：功率混合集成电路键合强度控制研究

摘　要:通过引入铜过渡键合垫片，取消了金-铝键合系统，改用铝-铝键合，以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级，满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制，对键合工艺进行了有效控制，使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高。

关键词： 关键词:混合集成电路功率集成电路键合强度铜过渡垫片电镀工序能力

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