摘 要:研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作，获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层，可进行批量生产。
关键词：可焊性;锡铈合金;电镀
中图分类号：TQ153
文献标识码：A
文章编号：1000—6133(2002)03—0037一O2
1 前 言
近几年来，随着我国电子工业的飞速发展，对电子元器件的引线和印制板的可焊性要求越来越高。70年代以前，我国电子元器件的可焊性镀层一直采用贵金属：金、银镀层。众所周知，金银昂贵，且易变色，抗腐蚀性能差;到80年代，逐渐以锡取代银层，但锡易变为粉末状灰锡，产生晶须，导致电路短路;随后衍变为锡合金镀层，如锡铅合金、锡铋合金等，各有长短，并非十全十美。铅有毒，对人身体有害;锡铋镀层易产生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面易剥离(Lift of)，更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn—Bi合金电镀层上置换沉积⋯ 。而锡铈镀层可避免以上缺点，具有更光亮的外观、更强的抗氧化性和更好的可焊l生。
2 工 艺
2.1 工艺流程
除油一清洗一活化一清洗一镀铜一清洗一活化一清洗一活化一清洗(蒸馏水)一镀锡铈合金一清洗一中和一清洗一钝化一清洗一热水洗一烘干
2.2 工艺配方
硫酸亚锡(化) 硫酸 化) 硫酸高铈(化) 开缸剂添加剂这种工艺，我们投人生产已两个多月，经批量生产，发现工艺较简单。我们生产的零件偏小，多采用滚桶方式，深镀能力好，易控制，镀层光亮。如5M 外罩形状为直径11.5ram、深13.8ram的盲孔，孔内都能获得光亮镀层。经装配车间使用，一致反应接触电阻、可焊性、耐腐性等各种技术指标与镀银层接近，在一定范围内可取代镀银层。
3 槽液的配制
(1)在欲配制槽加人1/2～1/3体积水，如系电子行业可焊性零件镀锡槽，最好用去离子水或蒸馏水，因为自来水中含有的Cl一、Ca¨ 、Mg 等离子随镀件带出后，因清洗不彻底而会附着在镀件上，对焊接性能带
来影响。
(2)将计算量的硫酸、硫酸亚锡、硫酸高铈倒人槽中，为使其全部溶解需搅拌4～6h，加人开缸剂(最好以25 L加人)，加水至规定体积。然后用小电流(0.1A/din 左右)通电处理24～48h后试生产，视情况补加添加剂。
