标王 热搜: 五金  镀锌  酸铜  镀镍  镀铜  镀铬  三价铬  镀金  镀银  配方 
 
当前位置: 首页 » 技术 » 科技文献 » 正文

钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-12  浏览次数:350   关注:加关注
核心提示:钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响

摘 要:研究了Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响,当稳定剂质量浓度为0.10g/L时,镀层的光亮范围向低电流端扩展,在2.5~5.0A/dm∧2电流密度范围内,电流效率及沉积速度都有所提高,镀导显示β-Sn(101)和(112)晶面的织构,但含钒稳定剂的镀液中得到的镀层,(101)晶面的织构系数降低而(112)晶面的织构系数增加。

钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响.pdf
 

分享到:
 
 
[ 技术搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]
 

 
点击排行
推荐技术
推荐图文
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 网站留言 | RSS订阅
                 »¦¹«θ±¸ 310100103613