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Ni—W—B—SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-13  浏览次数:398   关注:加关注
核心提示:Ni—W—B—SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

摘 要:绘制了Ni-B-H2O系的电位-PH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度。

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