4.1.3 电压值测量电路
AC接入后，经过半波整流，由R10和R17产生分压，对电路的电压进行比例式测量，以判断电路电压是否超过或者不足。
4.1.4 温度测量
通过两个热敏电阻分别来测试IGBT和瓷砖底面的温度，以此来保护IGBT，和对系统进行温度控制时提供参考。
4.1.5 IGBT控制电路
电路中包含有电流检测部分，通过电流互感器将总回路的电流按比较缩小后，通过整流，变成直流，连接电阻到地，系统通过检查电阻端的电压来判断回路的电流大小。同时回路电流若超过一定值后，通过另一端的保护信号反馈到IGBT的控制端，将控制信号拉低，使IGBT停止工作，同时送到MCU，让系统停止工作，并产生报警信号。
4.2 控制板电路分析
图 4‑3 主控板电路图
主控板中主要由MCU，数码管，发光二极管，按键，复位电路组成，数码管采用共阳型的，发光二极管驱动方法为动态扫描，按键与SEG线复用，控制COM口，回读SEG数据的I/O来扫描按键。复位电路为低电压复位电路，当电压低于2.6V时，系统产生复位。
5 系统软件设计
5.1 程序流程分析
主流程采用分时结构，在每个不同的时间片进行不同的工作，时间片可以对动态扫描的LED进行定时刷新和扫描，方便程序控制。工作时采用时间轮循的方式，能有效的利用时间资源。过程中主要通过标志的方式将信息传递到其他模块。
图 5‑1 主程序流程图
5.2 中断子程序流程图
电流过流中断是整个系统唯一的中断，当产生中断时，系统马上停止控制信号，然后置电流过流标志，让系统在其他地方检测过流的状态是否持续3秒，若是，则产生电流过流的报警信号，系统停止工作。
5.3 功率调节模块
系统需要根据外部电压和电流的大小，来计算是否已经达到了设定的功率值，通过比较后的功率大小关系来调整PWM值，以输出比较恒定的功率。
假设外部电压为V1，MCU检测到的电压值V2，根据电路计算得：V2=5.1*V1/(330+5.1)，得到的A/D值DATA为：DATA=“V2”*256/5，外部电流和MCU通过转换的电压的测试值的关系为：外部电流值/转换后的电压=2.4。
根据上述关系来换算功率值的大小：P=V*I=0.06*AD(V)*AD(I)，推出：AD(I)=100*P/(6*AD(V))，确定AD(I)后，再通过调整PWM值，以使AD(I)达到计算的值。
5.4 系统资源分配
