锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件

公开号 101421439

公开日 20090429

申请人 上村工业株式会社

地址 日本大阪

公开了含有水溶锡盐，一种或多种选自无机酸、有机酸及无机酸和有机酸的水溶性盐的物质，一种或多种选自水溶性钨盐、水溶性钼盐及水溶性锰盐的物质的锡电镀浴。这种锡电镀浴能够在电子器件(例如芯片元件、晶体振荡器、凸点、连接器、引线框架、箍、半导体封装和印刷电路板)上形成镀锡涂层膜，以替代锡–铅合金电镀材料，同时具有高的晶须抑制作用。