一种印制线路板电镀铜液

公开号 101457375

公开日 20090617

申请人 深圳市天泽科技实业有限公司

地址 广东省深圳市福田区八卦三路东段医药大厦501

本发明属于电镀领域，尤其是使用在电路板生产制造中镀铜过程中的一种具有优良镀制性能的新型电镀液。这种印制线路板电镀铜液包括硫酸铜溶液和分散剂，主要采用的分散剂为含有磺基琥珀酸酯基和氧乙烯基的钠盐溶液。分散剂包括琥珀酸的烷基酯类磺酸钠盐，含胺的琥珀酸酯钠盐，含乙氧基的琥珀酸酯钠盐。采用在本发明通过使用的添加剂以含磺基琥珀酸酯基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著地提高了电镀铜液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，良好的均镀能力。本发明可以提供一种具有高分散性能，优良的延展性，良好的均镀能力的新型电镀铜液，该铜液可以满足高密度、高精度印刷电路板上镀铜的要求。