摘要：主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。
摘要：主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下，获得的高锡镀层可焊性能好，易焊接，在电子工业等领域中应用广泛。
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