金–银合金镀液

公开日 20080612

发明人 武田健三

申请人 エヌ・イーケムキャット株式会社

提供一种用于制造类似于接插件电接触的合金镀层，其接触电阻值接近于纯金，性能令人满意。电接触用金–银合金镀液含有1.0 ~ 30.0 g/L氰化金钾 (取决于金含量)和1.0 ~ 200.0 mg/L氰化银钾 (取决于银含量)，另外还掺入了30 ~ 100 g/L焦磷酸钾、20 ~ 50 g/L硼酸和0.05 ~ 150.00 g/L乙二胺或其衍生物。适宜的施镀条件为：液温20 ~ 70 °C，电流密度10 ~ 110 A/dm2。