镀锡层

公开日 20080131

发明人 辻本雅宣, 梁田勇

申请人 上村工業株式会社

提供了一种锡镀层，可用于替代锡铅合金镀层，能有效抑制锡层中晶须的出现，其电镀操作简易，效率高，与一般镀锡生产过程并无异致。该镀锡层具有两层或多层的复合结构。其中与基底材料接触的是一层阻挡层，其厚度为0.1 ~ 20.0 μm;另外还有一层与基底材料相隔的表面层，其厚度也是0.1 ~ 20.0 μm。在阻挡层与基底材料之间的界面上所形成的金属间化合物的均匀性变异系数(CV值)为40%。