摘要：通过优化的前处理，包括一步酸洗活化和一次侵锌，在AZ91D 镁合金表面电沉积制备了高耐蚀的Cu/Ni-P 镀层。考察了pH 值和电流密度等对Ni-P 镀层P 含量及其耐蚀性能的影响，结果表明随着Ni-P 镀层P 含量的降低，镀层从微晶态转变为非晶态，耐蚀性能提高。电化学测试结果表明Cu 沉积层有利于在镁合金表面Ni-P 电沉积，自腐蚀电流密度较AZ91D镁合金减低2 个数量级以上。
摘要：通过优化的前处理，包括一步酸洗活化和一次侵锌，在AZ91D 镁合金表面电沉积制备了高耐蚀的Cu/Ni-P 镀层。考察了pH 值和电流密度等对Ni-P 镀层P 含量及其耐蚀性能的影响，结果表明随着Ni-P 镀层P 含量的降低，镀层从微晶态转变为非晶态，耐蚀性能提高。电化学测试结果表明Cu 沉积层有利于在镁合金表面Ni-P 电沉积，自腐蚀电流密度较AZ91D镁合金减低2 个数量级以上。
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