①镀液成分浓度高 铜离子和甲醛以及碱的浓度偏高时，虽 然镀速可以提高，但镀液的稳定性也会下降。因此，化学镀铜有一 个极限速度，超过这一速度，在溶液的本体中就会发生还原反应。 尤其在温度较高时，溶液的稳定性明显下降，因此，不能一味地让 镀铜在高速度下沉积。
②过量的装载 化学镀铜液有一定的装载量，如果超过了每升 镀液的装载量，会加快镀液本体的还原反应。比如空载的镀液，当 碱的浓度达到0.9mol/L时才会发生本体还原反应。而在装载量为 60cm2/L时，碱的浓度在0.6mol/L时就会发生本体的还原反应。
③配位体的稳定下降 如果配位体不足或所用配位体不足以 保证金属离子的稳定性，镀液的稳定性也跟着下降。比如当酒石酸 盐与铜的比值(浓度比)从3： 1降到1.5： 1时，镀液的稳定性就 会明显下降。
④镀液中存在固体催化微粒 当镀液中有铜的微粒存在时，会 引发本体发生还原反应，这可能是从经活化表面上脱落的活化金属， 也可能是从镀层上脱落的铜颗粒。还有就是配制化学镀铜液的化学原 料的纯度，有杂质的原料配制的化学镀铜液，稳定性肯定是不好的。
(4)提高化学镀铜稳定性的措施 为了防止这些不利于化学镀 铜的副反应发生，通常要采取以下措施。
①在镀液中加人稳定剂 常用的稳定剂有多硫化物，如硫脲、 硫代硫酸盐、2-巯基苯并噻唑、亚铁氰化钾、氰化钠等。但其用量 必须很小，因为这些稳定剂同时也会使催化中毒，稍一过量，将会 使化学镀铜反应停止，完全镀不铜出来。
②采用空气搅拌 空气搅拌可以有效地防止铜粉的产生，抑 制氧化亚铜的生成和分解。但对加人槽中的空气要进行去油污等过 滤措施。
③保持镀液在正常工艺规范 不要随便提高镀液成分的浓度， 特别是在补加原料时，不要过量。最好是根据受镀面积或分析来较 为准确地估算原料的消耗。同时，不要轻易升髙镀液温度，在调整 各种成分的浓度和调高pH值时都要很小心。并且在不工作时，要 将pH值调整到弱碱性，并加盖保存。
④保持工作槽的清洁采用专用的化学镀槽，槽壁要光洁， 不让化学铜在壁上有沉积，如果发现有了沉积要及时清除并洗净 后，再用于化学镀铜。去除槽壁上的铜可以采用稀硝酸浸溃，有条 件时要采用循环过滤镀液。
(5)化学镀铜层的性能 研究表明，通过化学镀铜获得的铜层 是无定向的分散体，其晶格常数与金属铜一致。铜的晶粒为 0.13μm左右。键层有相当高的显微内应力(18kg/mm2)和显微硬度(200-215kg/mm2)。并且即使进行热处理，其显微内应力 和硬度也不随时间而降低。
降低铜的沉积速度和提高镀液的温度，铜镀层的可塑性增加。 有些添加物也可以降低化学镀铜层的内应力或硬度，比如氰化物、 钒、砷、锑盐离子和有机硅烷等。当温度超过50°C，使用含有聚 乙二醇或氰化物稳定剂的镀液，镀层的塑性会较高。
化学镀铜层的体积电阻率明显超过实体铜(
cm) 含有镍离子的铜镀层电阻会有所增加。因此，对铜层导电性 要求比较敏感的产品，不添加镍盐为好。这种影响对于一般化学镀 铜可以忽略。
