这是常规配方，在实际操作中为了方便，可以配制成不加甲醛 的浓缩液备用。比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍，在 需要使用时再用蒸馏水按5 ： 1的比例进行稀释。然后在开始工作前再加人甲醛。
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺。硫酸铜7～15g/L; EDTA 45g/L;甲醛15ml/L;用氢氧化钠调整pH值到12.5;氰化镍钾15ml/L ;温度60°C;析出速度 8 ～10μm/h。
如果不用 EDTA ，也可以用75 g/L 酒石酸钾钠。另外，现在已经有商业化的专用络合剂出售，这在印刷线路板行业很普遍。所用的是 EDTA 的衍生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。 一般随着温度上升，镀层延展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些，同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的影响，可以采用连续过滤的方式来代替空气搅拌。
表2-2是根据资料整理的稳定性较好的一些化学镀铜液的配方。
表2-2稳定性较好的化学镀铜液配方
