我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：
硫酸铜 5g/L 甲醛 10mL/L
酒石酸钾钠 25 g/L 稳定剂 0.1mg/L
氢氧化钠 7g/L
这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度 受到控制的重要成分。氢氧化钠是维持镀液的pH值并使甲醛能充分发挥还原作用。而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。稳定剂则是为了防止当镀液被催化而 发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液剧烈分解而导致镀液失效。
化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的。铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。常用的络合 剂有酒石酸盐、EDTA以及多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸 盐等。我们可以用如下通式表示铜络离子：
，则 化学镀铜还原反应的表达式如下。
这个反应需要催化剂催化才能发生，因此正适合于经活化处理 的非金属表面。但是，在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积 出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜 得以继续进行。这与化学镀镍的自催化原理是一样的。当化学镀铜 反应开始以后，还有一些副反应也会发生。
这个反应也叫坎尼扎罗反应，这个反应也是在碱性条件下进行 的，它将消耗掉一些甲醛。
这个是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应。
也就是说， —部分还原成金属铜，还有一部分生成一价 铜离子。一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步 发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子。
这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的， 这些铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表 面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分 解而失效。
(1)镀液各组分的影响 二价铜离子(主盐)的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响。而甲醛浓度在达到一定的量后，影响不是很大，并且与镀液的pH值有密切关系。当甲醛浓度高时(2mol/L)，pH值为11～11. 5;而当甲醛浓度低时(0.1-0.5mol/L)，镀液的pH值要求在12～12.5。
如果溶液的pH值和溶液其他组分的浓度恒定，无论是提高甲 醛或者是二价铜离子的含量〈在工艺允许的范围内〉，都可以提高 镀铜的速度。
