EDTA在化学镀铜中的应用
刘存海，罗媛
(陕西科技大学化学与化工学院教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室，陕西西安710021)
摘要:以EDTA为配体，CuSO4·5H2O为主盐，次磷酸钠为还原剂，对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究，确定的镀液的组成为:7.5g/LCuSO4·5H2O，20g/LEDTA，38g/L次磷酸钠，37g/L四硼酸钠，15g/L柠檬酸三钠，0.5g/L硫酸镍，0.2mg/L硫脲，0.05g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)。最佳工艺条件θ为65℃，pH=8.3，t为40min。结果表明，在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好，镀层均一，纯度高，显著提高了镀层质量。
关键词:化学镀铜;EDTA;次磷酸钠
中图分类号:TQ153.14文献标识码:A
引言
铸铁工件在工业、农业、医疗、军工、建筑及精密仪器制造等行业已得到广泛的应用[1]。随着科学技术的发展，人们力求提高铸铁工件的强度和使用性能。因此，对铸铁工件表面进行镀铜、镀镉及镀镍等，增强抗腐蚀性和光亮度，提高使用寿命。关于铸铁基体表面镀铜技术已有不少报道[2-3]，总体可分为电镀和化学镀，由于化学镀具有成本低，速度快等特点，因而成为科学工作者研究的热点。化学镀铜的方法主要有甲醛还原法，葡萄糖还原法及次磷酸钠还原法等[4]。但在这方面的研究还不尽完善。本文拟在次磷酸钠还原法的基础上，采用EDTA为配体进行化学镀铜。该方法工艺条件易于掌控，镀件表面光亮度好，镀层纯度高，适应于大规模程序化生产。
1·实验部分
1.1材料来源
铸铁由陕西科技大学机电学院机械加工实验室提供的灰口铸铁HT150，成分为0.25%～0.40%C，1.00%～3.00%Si，0.25%～1.00%Mn，0.02%～0.20%S，0.05%～0.50%P，余量为Fe。试样为d=2cm，l=5cm的圆柱体。
1.2仪器和试剂
仪器有分析天平(sartorius科学仪器北京有限公司)，pHS-COA型酸度计(sartorius科学仪器北京有限公司)，原子吸收仪(日本HITACHI公司)。试剂有硫酸铜，乙二胺四乙酸二钠(EDTA)，四硼酸钠，柠檬酸三钠，次磷酸钠，硫脲，硫酸镍，脂肪酸聚氧乙烯醚(O-20)(均为分析纯)。
