2.4温度对镀层厚度的影响
图5所示固定镀铜液组成为最佳组成，pH=8.3，t为40min时，温度对镀层厚度的影响。从图5中可以看出，随着温度升高，镀层厚度呈上升趋势，当θ为65℃时，镀层厚度最大，继续升高温度，由于金属粒子的热运动加剧，不利于金属粒子的沉积，导致部分粒子从镀层脱落，故化学镀铜最佳θ为65℃。
2.5时间对镀铜厚度的影响
以镀铜液组成为最佳组成，调节pH=8.3，θ为65℃，在不同时间测得镀层厚度如图6所示。从图6中可以看出，随着镀铜时间的增加镀层厚度呈上升趋势，当镀铜t为40min时，厚度达到最大，再延长镀铜时间，厚度增大不明显，当达到40min时镀铜液与镀层已经达到了沉积和解析平衡状态，再延长镀铜时间镀层厚度基本不变，故最佳镀铜t为40min。
2.6镀件表面形貌分析和镀层纯度的检测
镀铜层的表面形貌分析如图7所示。
从图7中可以看出，镀件表面光滑无凹凸现象，亦无发泡痕迹，说明镀件表面光亮度好，镀层均一。将铸铁试样表面的铜层剥落后，用原子吸收法测得铜的质量分数为99.93%。
3·结论
应用EDTA对Cu2+配位，形成[CuY]2-，以解离出高纯度和低浓度的Cu2+进行化学镀铜。确定了镀铜液的组成为7.5g/LCuSO4·5H2O，20g/LEDTA，38g/L次磷酸钠，37g/L四硼酸钠，15g/L柠檬酸三钠，0.5g/L硫酸镍，0.2mg/L硫脲，0.05g/LO-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)，选择了化学镀铜的最佳工艺条件θ为65℃，pH=8.3，t为40min，显著提高了镀铜层的质量，且对环境污染小，操作简便，为铸铁件化学镀铜提供了一种行之有效的方法。
参考文献
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