当笔者撰写本文时，国家发改委40号令引起我的深思。国家产业政策已明令淘汰或立即淘汰含氰电镀工艺，这是清洁生产的需要，也是产品市场的需要。电镀行业既面临着严峻的挑战，也是一次难得的机遇，清洁生产是电镀行业发展的必由之路。本文涉及到贵金属电镀。镀金和镀银的含氰电镀工艺在40号令中暂缓淘汰，这说明了替代氰化镀金、镀银的技术难度。同时，随着科技的进步，最终仍然要求用清洁生产工艺来替代氰化镀金、镀银。这也是每一个电镀工作者义不容辞的责任。
随着电子工业的迅速发展，金镀层的应用范围也日益扩大，且要求越来越高。金具有良好的导电性、化学稳定性及易焊性，因此精密灵巧的电子元件，例如导电接点、晶体管、集成块接线、波导管、印刷电路及开关片、接插件等都大量采用金镀层，特别是印刷电路的出现和发展，更引起了镀金技术的革新。印刷板镀金要求良好的导电性、易焊性、化学稳定性、镀层细微无空隙。印刷板插头更有其耐磨的特点。
笔者所在厂是军工企业，印刷线路板插头要求镀硬金。面对这个课题，工厂要我拿出电镀硬金工艺方案，最重要的必须满足产品国军标技术要求，切实保证接触、耐磨、抗蚀等可靠性要求，同时要考虑到清洁生产的环保、安全等要求。为此，我收集了国内外镀金工艺的信息，比较其优劣，优选采用切实可行的工艺方案，并通过试验、试生产阶段的考验，最终进入生产阶段。
2当前国内外镀金方法动态综述
2．1碱性氰化镀金
长期以来一直沿用氰化镀金法，目前国内外仍有应用。碱性氰化镀金虽然具有一系列的优点，但是镀液剧毒，同时电解液呈强碱性，会浸蚀敷铜箔基板，致使铜箔与基板的附着力降低，因此不能用于印刷电路板的电镀。
