锡钴无镍枪色工艺【无硫型】
一、 枪色简介
锡钴合金工艺镀层黑色而光亮,硬度良好,色泽持久不变,且镀液特别稳定,容易控制,覆盖能力强,可作滚镀用。故极适合任何黑色装饰物品,如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用,一般此工艺是在光亮镍或沙镍镀层上镀成其特别效果。
二、HX锡钴枪色工艺特性
1、 HX锡钴枪色,具有美丽独特之黑色镀层。
2、 镀液稳定性极高,镀层色泽特别稳定不易爆枪、起彩发蓝。。
3、 覆盖能力高,可作滚镀用。
4、 镀液容易调校,典型之合金电镀困难不存在。
三、HX锡钴枪色镀液配制程序
设备
镀槽 用PVC、PP等塑料制造
整流器 标准直流电源,附有安培计、电压计及电流调控擎
阳极 碳板或者进口316不锈钢
搅拌 机械式,依次循环旋转搅拌,速率为每分钟1-2米
过滤系统 每小时镀液最少过滤四次
温度控制 使用石英或钛电热笔及恒温器
HX枪色镀液已经是可用液,不用稀释或调校, 也可以单独配制.
四、 标准镀液成份及控制
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单位 |
范围 |
最佳 |
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锡盐 |
g/L |
6-12 |
10 |
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钴盐 |
g/L |
18-35 |
30 |
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导电盐 |
g/L |
250-320 |
320 |
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添加剂HX 1# |
ml/L |
50-120 |
100 |
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添加剂HX 3# |
ml/L |
10-40 |
30 |
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阴极电流密度 |
A/dm2 |
0.2-1.2 |
0.5 |
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温度 |
℃ |
45-55 |
50 |
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pH值 |
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8.5-9.0 |
8.7 |
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阴阳极比例 |
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1:1-1:2 |
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电镀时间 |
分 |
1-5 |
2 |
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波美度 |
Be |
28-33 |
30 |
注意:镀液配备后,用磷酸调整PH至9.0。
如PH偏高,不能产生黑色镀层。
调高PH可用氢氧化钾;调低PH可用磷酸。
五. 操作流程
锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀,其流程如下:
光亮镀镍→回收—水洗—水洗—HX锡钴枪色—回收—水洗—后处理 —回收—水洗—水洗—干燥
后处理:主要功用是增加镀层之防腐能力, 一般可以使用铬酸浸洗:
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铬酸片: |
50克/升 |
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浸渍时间: |
30秒 |
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温度: |
室温 |
六. 镀液控制及补充量
每100安培小时消耗:
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挂 镀 |
滚 镀 |
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锡盐 钴盐 导电盐 HX-1#添加剂 HX-3#添加剂 |
0.20-0.25 0.35-0.40 1.0-1.5 0.4-0.7 0.08-0.11 |
0.8-1.3 公斤 0.9-1.5 公斤 7.5-15 公斤 3-6 公升 0.3-0.6 公升 |
补充时必须小量添加至完全溶解才可再加。
*镜架电镀推荐补加方法: 100A.h 补加锡盐 0.23kg 钴盐0.37kg 导电盐1.3kg HX 1#0.6L HX 3# 0.1L
各组分说明:
锡盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,从而改变镀层色泽,能增强走位能力和提高合金镀层硬度。
钴盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,能提高电流密度范围。
导电盐 提供镀液的导电能力,络合锡和钴,改变沉积电位差,保证合金均匀性。
添加剂HX 1# 对金属钴有很强的络合能力,对钴的沉积有较强的影响,保证镀液的稳定性。
添加剂HX 3# 增加镀层中钴的氧化物的含量,镀层能增黑,消雾。
七. 所需设备
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镀槽 |
硬性PVC或钢槽包胶 |
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加热 |
钛或石英电笔 |
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阳极 |
碳板 |
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阳极袋 |
不需要 |
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搅拌 |
阴极移动,最少1-2米/分或液体流动,不能用空气搅拌 |
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过滤 |
连续过滤 |
八. 退镀方法
在室温用1:1盐酸,浸渍5-10分钟,退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层溶解。
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故障现象 |
原因 |
改善方法 |
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外观不够黑 或者不够暗 |
PH太高 镀液温度太高 电流密度太低 钴盐浓度太低 导电盐城浓度太低 HX-1#浓度太低 HX-3#浓度太低 |
调节PH, 镀液温度, 电流密度 至标准值 加入钴盐 加入导电盐 加入HX-1# 加入HX-3# |
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黑色太深 |
导电盐浓度太高 钴盐浓度太高 锡盐浓度太低 HX-1#浓度太高 HX-3#浓度太高 正磷酸增加 |
加锡盐 降低电流密度 提高PH 升高温度 |
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高区颜色不均匀 |
导电盐浓度低 HX-1#浓度低 HX-3#浓度低 |
加入导电盐 加入HX-1# 加入HX-3# |
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覆盖能力降低 |
锡盐浓度低 导电盐浓度太高 HX-1#浓度太高 HX-3#浓度低 |
加入锡盐 加入HX-3# |
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低区颜色不正常 |
导电盐浓度太高 HX-3#浓度太高 电流密度太低 |
调节电流密度至正常值 延长电镀时间 |
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高区烧焦 |
HX-1#浓度低 HX-3#浓度低 电流密度太高 |
加HX-1# 加HX-3# 调节电流密度,镀液温度至正常值 |
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镀层变棕褐色(偏黄) |
混有Ni杂质 |
在1A/dm2下小电流电解 |
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高区有白雾 |
混有Cu杂质 有机杂质太多 |
在1A/dm2下小电流电解 活性碳粉处理 |
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高区有黑影 |
Sn4+增加 |
稀释和添加HX-1# |
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镀槽有沉淀 |
钴盐浓度太高 HX-1#浓度太高 |
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通过认证 





