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锡钴合金电镀工艺

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品牌: HX
PH: 4.5
温度: 55
单价: 85.00元/KG
起订: 25 KG
供货总量: 20000 KG
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-08-04 18:42
浏览次数: 1486
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

锡钴无镍枪色工艺【无硫型】

一、   枪色简介

锡钴合金工艺镀层黑色而光亮,硬度良好,色泽持久不变,且镀液特别稳定,容易控制,覆盖能力强,可作滚镀用。故极适合任何黑色装饰物品,如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用,一般此工艺是在光亮镍或沙镍镀层上镀成其特别效果。

二、HX锡钴枪色工艺特性

1、 HX锡钴枪色,具有美丽独特之黑色镀层。

2、 镀液稳定性极高,镀层色泽特别稳定不易爆枪、起彩发蓝。。

3、 覆盖能力高,可作滚镀用。

4、 镀液容易调校,典型之合金电镀困难不存在。

三、HX锡钴枪色镀液配制程序

设备

镀槽           用PVC、PP等塑料制造

整流器         标准直流电源,附有安培计、电压计及电流调控擎

阳极           碳板或者进口316不锈钢

搅拌           机械式,依次循环旋转搅拌,速率为每分钟1-2米

过滤系统       每小时镀液最少过滤四次

温度控制       使用石英或钛电热笔及恒温器

HX枪色镀液已经是可用液,不用稀释或调校, 也可以单独配制.

四、 标准镀液成份及控制

 

单位  

 范围 

最佳

锡盐  

g/L

6-12

10

钴盐 

g/L

18-35

30

导电盐

g/L

250-320

320

添加剂HX 1#

ml/L

50-120

100

添加剂HX 3#

ml/L

10-40

30

阴极电流密度

A/dm2  

0.2-1.2

0.5

温度  

℃ 

45-55  

50

pH值

 

8.5-9.0

8.7

阴阳极比例

 

1:1-1:2

 

电镀时间  

分

1-5

2

波美度

Be

 28-33

30

注意:镀液配备后,用磷酸调整PH至9.0。

      如PH偏高,不能产生黑色镀层。

      调高PH可用氢氧化钾;调低PH可用磷酸。

五. 操作流程

锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀,其流程如下:

光亮镀镍→回收—水洗—水洗—HX锡钴枪色—回收—水洗—后处理 —回收—水洗—水洗—干燥

后处理:主要功用是增加镀层之防腐能力, 一般可以使用铬酸浸洗:

铬酸片:

50克/升

浸渍时间:

30秒

温度:

室温

六.      镀液控制及补充量

每100安培小时消耗:

 

挂   镀

滚   镀

锡盐

钴盐

导电盐

HX-1#添加剂

HX-3#添加剂

0.20-0.25

0.35-0.40

1.0-1.5

0.4-0.7

0.08-0.11

0.8-1.3 公斤

0.9-1.5 公斤

7.5-15 公斤

3-6    公升

0.3-0.6 公升

补充时必须小量添加至完全溶解才可再加。

*镜架电镀推荐补加方法: 100A.h   补加锡盐 0.23kg  钴盐0.37kg 导电盐1.3kg  HX 1#0.6L    HX 3#    0.1L

各组分说明:

     锡盐   提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,从而改变镀层色泽,能增强走位能力和提高合金镀层硬度。

钴盐   提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,能提高电流密度范围。

导电盐 提供镀液的导电能力,络合锡和钴,改变沉积电位差,保证合金均匀性。

添加剂HX 1#    对金属钴有很强的络合能力,对钴的沉积有较强的影响,保证镀液的稳定性。

添加剂HX 3#    增加镀层中钴的氧化物的含量,镀层能增黑,消雾。

七.    所需设备

镀槽

硬性PVC或钢槽包胶

加热

钛或石英电笔

阳极

碳板

阳极袋

不需要

搅拌

阴极移动,最少1-2米/分或液体流动,不能用空气搅拌

过滤

连续过滤

 

八.  退镀方法

在室温用1:1盐酸,浸渍5-10分钟,退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层溶解。

故障现象

原因

改善方法

外观不够黑

或者不够暗

PH太高

镀液温度太高

电流密度太低

钴盐浓度太低

导电盐城浓度太低

HX-1#浓度太低

HX-3#浓度太低

调节PH, 镀液温度, 电流密度

至标准值

加入钴盐

加入导电盐

加入HX-1#

加入HX-3#

黑色太深

导电盐浓度太高

钴盐浓度太高

锡盐浓度太低

HX-1#浓度太高

HX-3#浓度太高

正磷酸增加

加锡盐

降低电流密度

提高PH

升高温度

高区颜色不均匀

导电盐浓度低

HX-1#浓度低

HX-3#浓度低

加入导电盐

加入HX-1#

加入HX-3#

覆盖能力降低

锡盐浓度低

导电盐浓度太高

HX-1#浓度太高

HX-3#浓度低

加入锡盐

加入HX-3#

低区颜色不正常

导电盐浓度太高

HX-3#浓度太高

电流密度太低

调节电流密度至正常值

延长电镀时间

高区烧焦

HX-1#浓度低

HX-3#浓度低

电流密度太高

加HX-1#

加HX-3#

调节电流密度,镀液温度至正常值

镀层变棕褐色(偏黄)

混有Ni杂质

在1A/dm2下小电流电解

高区有白雾

混有Cu杂质

有机杂质太多

在1A/dm2下小电流电解

活性碳粉处理

高区有黑影

Sn4+增加

稀释和添加HX-1#

镀槽有沉淀

钴盐浓度太高

HX-1#浓度太高

 

 

 

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