【简介】
针对在线路板生产过程中，线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高，不能满足现代线路板生产的要求。研究了降低表面污染值的方法，通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化。并采用Omega Conductometer和X—ray能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价。结果表明，通过降低镀液中Pb^2+浓度，增加阳极中Sn的比率，并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要。
【简介】
针对在线路板生产过程中，线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高，不能满足现代线路板生产的要求。研究了降低表面污染值的方法，通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化。并采用Omega Conductometer和X—ray能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价。结果表明，通过降低镀液中Pb^2+浓度，增加阳极中Sn的比率，并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
豫公网安备41010502006893号
