【简介】
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺，依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数，并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试，结果表明，经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高，铜箔的抗剥强度为2．15，劣化率为1．38％。[著者文摘]
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究.pdf
豫公网安备41010502006893号
