【简介】
介绍了用电镀法制备Pb/Sn凸点的工艺，包括：凸点的设计，圆片的准备，溅射UBM（凸点下金属层），厚膜光刻，电镀Cu柱，Pb/Sn凸点，回流凸点等。结果表明：采用电镀法可以得到球形Pb/Sn凸点，50μm的厚胶工艺是可行的。
【简介】
介绍了用电镀法制备Pb/Sn凸点的工艺，包括：凸点的设计，圆片的准备，溅射UBM（凸点下金属层），厚膜光刻，电镀Cu柱，Pb/Sn凸点，回流凸点等。结果表明：采用电镀法可以得到球形Pb/Sn凸点，50μm的厚胶工艺是可行的。
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