| 【完成单位】 | 广州二轻工业科学技术研究所 | ||
| 【成果类别】 | 应用技术 | ||
| 【简要技术说明】 | 光亮甲磺酸电镀锡铅合金成分Sn％（wt）90～100，Pb％（wt）0～10，合金成分可调。其显著特点是，沉积速度快，整平及覆盖能力好；镀层全光亮，脆性低，不易变色，结合力强，可焊性良好；调整铅的浓度，可得到不同比例的锡铅合金镀层。适用于线材的连续电镀及电子零部件的挂镀或滚镀。 1.配方及操作条件（参数：挂镀；滚镀） 甲磺酸：120～160ml／l；120～160ml／l 甲磺酸锡（100g／l）：100～400ml／l；80～120ml／l 甲磺酸铅（100g／l）：按需加入；按需加入 锡铅添加剂A：40～50ml／l；40～50ml／l 锡铅添加剂B... | ||
