化学镀铜溶液，其制备方法，和化学镀铜方法

公开日 20090106

发明人 SONG K Y, CHO S H

受让人 Samsung Electronics Co., Ltd.

公开了一种化学镀铜溶液，其中包含铜盐、配位剂、还原剂和pH调整剂。镀液中含有2,2–联吡啶酸溶液，其氢离子浓度(即pH)为11.5 ~ 13.0。本发明还公开了制备该化学镀铜溶液的方法以及化学镀铜的方法。采用本发明提供的镀液，化学镀铜层的电阻低，结合力稳定且有一定的提高。另外，采用该化学镀铜液制备具有金属图案的显示设备，能提高所得产品的可靠性和价格竞争力。