| 登记号 | 粤科成登字20100373 |
| 登记日期 | 2010-06-02 |
| 成果名称 | 甚低轮廓超厚电解铜箔的研发及产业化 |
| 成果状态 | 已批准项目 |
| 完成单位 | 联合铜箔(惠州)有限公司 |
| 研究人员 | 杨初坤 谢长江 刘有坚 周启伦 郑惠军 |
| 研究时间 | 2004.01 至2008.01 |
| 鉴定单位 | 广东省科学技术厅 |
| 鉴定日期 | 2010.05.28 |
| 成果应用行业 | 制造业 |
| 高新科技领域 | 新材料 |
| 学科分类 | 金属材料 、特种功能金属材料 |
| 简介 | 1、项目提出“一次成型电镀法”生产超厚电解铜箔，解决了目前“多次成型电镀法”的不足，提高了生产效率，降低了生产成本；研制出“复合添加剂配方及添加工艺”，改变了超厚铜箔的晶粒结构（由原有的柱状长形晶粒结构变为等轴、细晶、球形状晶粒结构），达到产品毛面粗糙度RZ<3微米，解决了在压制双面板时因“狼牙”刺穿PP板而形成短路的技术难题。2、项目获授权发明专利1件。产品经惠州市质量计量监督检测所检测，达到GB/T5230-1995《电解铜箔》标准要求。项目总体技术处于国际先进水平。 |
