该项目通过生箔工艺采用添加剂改变生箔微观金属结晶结构，增大了铜箔的比表面积，可产生光亮、均匀、低粗糙的电解铜结晶层，消除了铜粉转移现象，并采用喷涂有机耦连剂等预先处理工艺，使18μm铜箔抗剥离强度由原来的1.0kg/cm提高到1.4kg/cm，35μm铜箔达到1.8kg/cm。同时，改进了表面处理张力控制系统，传动系统，避免铜箔拉伤，划伤现象，降低了生产成本。
完成单位：铜陵中金铜箔有限公司
联系电话：(0562)2813634
邮政编码：244000
成果类别：应用技术
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：20011025
应用行业：有色金属压延加工
鉴定部门：铜陵市科学技术局
分类号：TQ153.14、TQ150.6
