公开日 20071213
发明人 SAITO T, MATSUMOTO S, SUZUKI Y
提供一种表面处理过的电解铜箔，它具有粗糙度更小的光滑M面(并非受表面辊转印而来的条纹所影响的S面)。采用硫酸铜镀液，通过电沉积来制备铜箔。镀液中铜的质量浓度为50 ~ 80 g/L，硫酸的质量浓度为30 ~ 70 g/L，氯离子的质量浓度为0.01 ~ 30 mg/L，含硫有机化合物、低分子量胶及多聚糖的总添加量为0.1 ~ 100 mg/L(总有机碳量不大于400 mg/L)，镀液温度控制在35 ~ 45 °C，电流密度为20 ~ 50 A/dm2。对M面(即电解铜箔上与辊接触的那一面的反面)进行表面处理，使其Rz值不大于1.0 μm，Ra值不大于0.2 μm。
