附有带树脂绝缘层的载体箔的电解铜箔、覆铜板和印刷线路板，以及制备多层覆铜板和印刷线路板的方法

发布日期：2012-10-17 浏览次数：843 关注：加关注

核心提示：公开日 20070906发明人 NAGATANI S本发明公开了一种采用无需粗化处理的铜箔制备印刷线路板的技术。带载体箔的电解铜箔由载体箔、

公开日 20070906

发明人 NAGATANI S

本发明公开了一种采用无需粗化处理的铜箔制备印刷线路板的技术。带载体箔的电解铜箔由载体箔、粘接界面层、两面光滑的电解铜箔及树脂层依次构成。形成树脂层所用的树脂配方包括20 ~ 80质量分的带固化剂的环氧树脂，20 ~ 80质量分的溶剂型芳香族聚酰胺树脂聚合物，以及适量的固化加速剂。

关键词： 铜箔覆铜板印刷线路板

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