公开日 20070318
发明人 KODAIRA M, WATANABE S, SASAKI G, NOMURA K
印刷电路板用铜箔(1)包括一层粗糙镀层(2)，一层镍–钴合金镀层(3)，一层镀锌(底)层(4)，一层铬酸盐处理层(5)，以及在与基底材料粘接的表面上的硅烷偶联处理层(6)。其中，铬酸盐转化处理层(5)采用三价铬转化处理溶液制备。该溶液中含有70 ~ 500 mg/L三价铬离子(被转变成金属铬)，其pH为3.0 ~ 4.5。根据本发明，获得了一种印刷电路板用铜箔及其制备方法，包括其中所用到的三价铬转化处理溶液，具有优异的锌层和铬层厚度可控性。
