在金属镀层中，对电镀锌和电镀镍的需求有上升趋势，在家用设备中金的需求亦如此。电镀锡的需求保持稳定。
与会者认为目前采用的电镀镀层质量已经很好了。但还需要很好地提高寿命和使用期，即必须遵循这样一个原则:尽可能提高质量和降低成本。根据这一观点，可望减少镀层厚度。
基体材料的质量问题也是一个很重要的因素，因为镀层的附着力和针孔完全和基体材料有关。如果基体材料质量不稳定，常常由于缺少固定成分分析，特别是微量杂质分析，对预处理和镀层的表面性能很有影响。
无论在哪种应用范围中，用合金镀层(铜锡，铜锌，锡镍，镍铁，锡钻)取代纯金属是很有利的。脉冲电流技术也越来越多地被采用。简化合金电解液和提高操作可靠性将是有发展前途的。
贵金属及钦的沉积及电解液的制作亦是一个发展方向，但必须注意氢脆的危险。
讨论改进电镀质量，如多孔性问题，同时亦是检验未经加工的基体材料和工艺问题。通常在毛糙深度低于Q.55的材料上镀65以下(2-4 )的薄层就可减少针孔。但是薄镀层就要求基体材料表面毛糙度低些。这一要求只能提高机械表面处理费用才能达到，而这部分增加的费用可以由薄镀层来弥补。这里可能采用化学法或电化学法抛光来代替机械法，从而提高经济性。电镀层如具有较高的延性，较好的钎焊性和最佳的转换性，就能打开新的应用范围。
较困难的是质量检验方法，目前尚无一种抗干扰的结合强度侧试法。由测试方法引起的误差难以说明电镀技术情况。此外，不同的用户采用不同的方法测试(如耐腐蚀和耐磨损)，因而鉴定项目就需要经常变化。
