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印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-05-23  浏览次数:445   关注:加关注
核心提示:印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构.pdf

【专利号(申请号)】201020166725.5

【公开(公告)号】CN201648553U

【申请人(专利权)】竞陆电子(昆山)有限公司

【申请日期】2010-4-13 0:00:00

【公开(公告)日】2010-11-24 0:00:00

本实用新型公开了一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构,通过在二次挂具上设置两个固定点以及在铜牌上设置两个定位点,使得二次挂具可以绕第一固定点旋转,当二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第一定位点重合时,将二次挂具与铜牌固定连接,此时二次挂具垂直向下,用于正常电镀,当二次挂具上不固定有板子时,将二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第二定位点重合,再将二次挂具与铜牌固定连接,此时二次挂具水平固定,在进行电镀时,不固定的板子的二次挂具由于被水平固定,不会浸入电镀液中参与电镀,因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜,进而可以有效改善铜渣问题,节约铜资源,还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。

印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构.pdf
 

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